一、岗位职责：

1、负责封装设备安装、调试、维修、维护、保养等工作，保障设备高效运行。熟悉KS和ASM焊线工艺优先。

2、负责制定封装设备维修保养计划，并组织执行，负责设备日常维修保养、故障处理、异常分析等。

3、负责封装设备工艺参数设置，工艺改进，效率提升，保证按交期交成生产任务。

4、负责封装设备操作规程的制定，封装工艺标准文件的制定，并适时更新。

5、负责封装工序操作人员的日常管理、技能培训和督导工作。

6、负责封装车间及相关岗位工器具的保管与维护工作

7、负责封装车间及工作相关区域内5S整理。

8、完成领导安排的其他任务。

二、任职要求：

1、大专以上学历，半导体、微电子、电子工程、机械工程、物理等相关专业，5年以上LED封装经验。

2、熟悉封装设备如固晶机、焊线机等工艺调试与固障处理。

3、熟悉LED固晶、焊线、点胶、分光等环节工艺与设备要求。

4、具备较强的学习能力和钻研精神，身体健康、品行端正、乐观向上、无任何不良社会记录。